




各种电镀需求还有不同的作用
(1)镀铜:打底用,增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化,氧化后铜绿不能再导电。
(2)镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意,目前许多电子产品已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调。
(3)镀银:除了装饰用,能---导电材料的接触阻抗。银,虽容易氧化,镀硬铬厂,氧化后也导电。
所有镀层都能对机体金属有一定的保护作用。使基体不受腐蚀,但不同的镀层对基体金属保护的作用原理是不同的。根据保护作用的性质,或者说根据镀层与基体之间的电化学关系,可以将镀层分为阴极性镀层和阳极性镀层。
从化学的角度看,镀硬铬加工处理,金属的活泼程度是不一样的,并且是以能不能从酸中置换出氢离子或其他金属离子来判断其活泼性的,镀硬铬加工,这种活泼性顺序就是金属的电化序,也是判断镀层极性的重要根据。
镀层技术
铝及铝合金可以采取镀层技术,进行表面处理。镀层技术就是通过电镀(常选用zn、cr 涂层)、化学镀(ni、ni-p 合金层)等方法在材料表面获得金属或复合金属镀层。电镀时,一般要先经过预处理,先在铝基底上镀上一层铜,之后再在铜上电镀上所需金属镀层。电镀后,天津镀硬铬,表层细腻光滑度高,但是对环境有一定的污染。化学镀是利用氧化还原的反应机理,镍离子通过还原剂---盐的作用,被还原为金属镍,沉积在金属表面并直至所需厚度。
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