




各种电镀需求还有不同的作用
(1)镀铜:打底用,增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化,氧化后铜绿不能再导电。
(2)镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意,目前许多电子产品已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调。
(3)镀银:除了装饰用,能---导电材料的接触阻抗。银,北京镀硬铬,虽容易氧化,氧化后也导电。
镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,镀硬铬加工,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性---,镀硬铬厂家,外观更美。在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目的。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
镀层技术
铝及铝合金可以采取镀层技术,进行表面处理。镀层技术就是通过电镀(常选用zn、cr 涂层)、化学镀(ni、ni-p 合金层)等方法在材料表面获得金属或复合金属镀层。电镀时,一般要先经过预处理,河北镀硬铬,先在铝基底上镀上一层铜,之后再在铜上电镀上所需金属镀层。电镀后,表层细腻光滑度高,但是对环境有一定的污染。化学镀是利用氧化还原的反应机理,镍离子通过还原剂---盐的作用,被还原为金属镍,沉积在金属表面并直至所需厚度。
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