适用材料
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍----石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银- 铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或abs塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
镀镍：镀镍的应用面很广，天津无---镀银加工厂家，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，天津无---镀银加工，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，天津无---镀银厂，或镀一层仿金层，天津无---镀银，其抗蚀性---，外观更美。
镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能好，容易氧化，氧化后也导电)
如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进
行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常---。在另外的情况下也常用到，类似于pda这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。
（1）阴极：被镀物。
（2）阳极：若是可溶性阳极，则为镀层金属。若是不可溶性阳极，大部分为（铂、氧化铱）。
（3）电镀液：含有欲镀金属离子的电镀液。
（4）电镀槽：可承受、储存电镀液的槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。
（5）整流器：提供直流电的设备。
电镀的过程
电镀的过程基本如下：
（1）把镀层金属接在阳极，或者把镀层金属的可溶性盐添加在槽液中。
（2）要被电镀的物件接在阴极。
（3）阴阳极以镀层金属的正离子组成的电解质溶液相连。
（4）通以直流电的电源后，阳极的金属会释放电子，生成金属离子进入电镀液溶液中的正（金属）离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层
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