（1）阴极：被镀物。
（2）阳极：若是可溶性阳极，则为镀层金属。若是不可溶性阳极，大部分为（铂、氧化铱）。
（3）电镀液：含有欲镀金属离子的电镀液。
（4）电镀槽：可承受、储存电镀液的槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。
（5）整流器：提供直流电的设备。
电镀的过程
电镀的过程基本如下：
（1）把镀层金属接在阳极，或者把镀层金属的可溶性盐添加在槽液中。
（2）要被电镀的物件接在阴极。
（3）阴阳极以镀层金属的正离子组成的电解质溶液相连。
（4）通以直流电的电源后，阳极的金属会释放电子，生成金属离子进入电镀液溶液中的正（金属）离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层
各种电镀需求还有不同的作用
（1）镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后铜绿不能再导电。
（2）镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意，目前许多电子产品已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，天津金属表面镀铜加工厂家，会影响到电性能里面的无源互调。
（3）镀银：除了装饰用，能---导电材料的接触阻抗。银，虽容易氧化，天津金属表面镀铜加工，氧化后也导电。
随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，天津金属表面镀铜，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以---的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。
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