各种电镀需求还有不同的作用
（1）镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后铜绿不能再导电。
（2）镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意，北京镀硬铬，目前许多电子产品已经不再使用镍打底，镀硬铬定做，主要是由于镍有磁性，天津镀硬铬，会影响到电性能里面的无源互调。
（3）镀银：除了装饰用，能---导电材料的接触阻抗。银，虽容易氧化，氧化后也导电。
附着力测试
镀层附着力描述的是镀层结合力和结合强度，是衡量镀层与基体或中间体镀层结合的好坏的指标，镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响，它是金属镀层重要的检验指标之一。
附着力测试，在电镀行业也叫百格测试。测试的目的是验证镀层与基体或中间体镀层结合力，具体的测试标准参考iso2409以及astm d3359-b。
镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法、浸渍法、电涂法、气体渗透法等。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面或其他材料制作的表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀工艺起到防止金属氧化（如锈蚀），提高制件耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（---铜等）及美观性等作用。不少的外层亦有电镀。
电镀层一般都较薄，从几微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
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