




各种电镀需求还有不同的作用
(1)镀铜:打底用,增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化,氧化后铜绿不能再导电。
(2)镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意,目前许多电子产品已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调。
(3)镀银:除了装饰用,镀硬铬价格,能---导电材料的接触阻抗。银,虽容易氧化,氧化后也导电。
我们在设计中常常采用高光电镀和蚀纹电镀的效果共同作用在一个制品上得到特殊的设计效果,通常在设计中建议采用较小的蚀纹,这样效果会比较好,但这样的设计时,为了不会使蚀纹的效果被电镀所掩盖,有时会电镀两层后就不进行电镀,这样的后果是电镀第二层的镍会比较容易氧化变色,天津镀硬铬,影响设计的效果。这里主要指如果作有颜色的电镀效果时,要提交色差表,天津镀硬铬,因为电镀后的颜色无法做到均匀一致,不同的制件会有较大的差距,所以要提供可以接受的颜色差距值。
如果是在不影响外观的局部要求不电镀,通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进
行加工,这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜,达到要求,其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分,因为电镀后的制件会变硬变脆,是我们不希望得到的结果,所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分,镀硬铬定做,因为我们需要它有充分的弹性,局部电镀在这个时候就非常---。在另外的情况下也常用到,类似于pda这类的轻巧的制品,一般电路板直接固定在塑胶壳体上,为了防止对电路的影响,通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理,这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。
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