




各种电镀需求还有不同的作用
(1)镀铜:打底用,增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化,氧化后铜绿不能再导电。
(2)镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意,目前许多电子产品已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调。
(3)镀银:除了装饰用,天津镀镍加工厂家,能---导电材料的接触阻抗。银,虽容易氧化,天津镀镍厂,氧化后也导电。
化学镀(自催化镀)autocalytic ting
在经活化处理的基体表面上,天津镀镍,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。
电镀electroting
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合---的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。
化学镀层表面是---均匀的
只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个,天津镀镍加工,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
化学镀金对工件的形状的要求低
电镀无法对一 些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。---适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。
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