各种电镀需求还有不同的作用
（1）镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后铜绿不能再导电。
（2）镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意，目前许多电子产品已经不再使用镍打底，镀硬铬加工处理，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调。
（3）镀银：除了装饰用，河北镀硬铬，能---导电材料的接触阻抗。银，虽容易氧化，镀硬铬加工，氧化后也导电。
紧固件电镀层的主要从以下几个方面来判断:
1、外观检查
紧固件表面应光滑、光泽度好无漏镀层面，不得有脏污、孔隙、、剥离、烧焦镀层、灰暗、起皮、结皮状况和明显条纹以及麻点、黑色镀渣、钝化膜疏松、龟裂、脱落和---的钝化痕迹。
2、镀层厚度
紧固件的镀层厚度直接关系到它在---中的耐腐蚀强度，但是过于厚的话在安装过程中反而会产生螺纹干涉，建议一般镀层厚度为4~12um。
热浸镀锌标准的平均厚度为54 um(称呼径≤3/8为43 um)，镀硬铬厂家，厚度为43 um(称呼径≤3/8为37 um)。
（1）阴极：被镀物。
（2）阳极：若是可溶性阳极，则为镀层金属。若是不可溶性阳极，大部分为（铂、氧化铱）。
（3）电镀液：含有欲镀金属离子的电镀液。
（4）电镀槽：可承受、储存电镀液的槽体，一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。
（5）整流器：提供直流电的设备。
电镀的过程
电镀的过程基本如下：
（1）把镀层金属接在阳极，或者把镀层金属的可溶性盐添加在槽液中。
（2）要被电镀的物件接在阴极。
（3）阴阳极以镀层金属的正离子组成的电解质溶液相连。
（4）通以直流电的电源后，阳极的金属会释放电子，生成金属离子进入电镀液溶液中的正（金属）离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层
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