




化学镀层表面是---均匀的
只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
化学镀金对工件的形状的要求低
电镀无法对一 些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。---适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析:
01.化学镀镍层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,镀硬铬厂,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,镀硬铬加工处理,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,天津镀硬铬,而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛,电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
我们来了解下什么是电镀,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(---铜等)及增进美观等作用。
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