各种电镀需求还有不同的作用
（1）镀铜：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后铜绿不能再导电。
（2）镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力 。现代工艺中镀镍的耐磨能力超过镀铬。注意，目前许多电子产品已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，镀硬铬定做，会影响到电性能里面的无源互调。
（3）镀银：除了装饰用，能---导电材料的接触阻抗。银，虽容易氧化，氧化后也导电。
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：
01.化学镀镍层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀硬铬价格，镀层就会非常均匀，天津镀硬铬，几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，天津镀硬铬，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等---，所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面或其他材料制作的表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀工艺起到防止金属氧化（如锈蚀），提高制件耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（---铜等）及美观性等作用。不少的外层亦有电镀。
电镀层一般都较薄，从几微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
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