




配位剂主要为有机胺,当电镀锌镍合金的镀液中配位剂不足时,镀液中的镍离子易产生沉淀而无法与锌离子共沉积,导致走位不佳。配位剂能与镍离子形成带正电荷的[nic8h23n3]。
由于锌镍合金的电沉积是在负电荷的阴极表面进行,镍的配离子受到双电层电荷的吸引作用而容易到达阴极表面放电,所以镀层中镍含量随配位剂浓度加大而增加。当镀液中配位剂含量不足时,镀层中的镍含量达不到百分之10以上。镀液中的配位剂体积分数若达到80~100ml/l,镀硬铬加工厂,则---与全部镍离子形成配合物,随后配位剂浓度再继续增加,镀层中含镍量也会再增加。
金属表面处理行业种的电镀铜应用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
这通常是为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴及,纯铜板作阳及,镀硬铬加工处理,挂于含有亚铜、钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(物)镀铜。
为了获得较厚的铜镀层,须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有---铜、和---等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、等配制的无---电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
次亚磷酸盐(还原剂)浓度过高提高镀液中次亚磷酸盐的浓度,可以提高沉积速度。但是当沉积速度达到时,镀硬铬定做,继续增加次亚磷酸盐的浓度,不仅沉积速度提不高,反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液,当ph值偏高时,镀液自行分解的趋势愈---,其原因是:次亚磷酸盐的浓度过高时,镀液的化学能得到提高从而处于更高能位,但化学镀镍是属于液相(镀液)、固相(镀层)、气相(析出的氢气)的多相反应体系。当镀液处于高能位状态时,就加速了液相组元转向固相、气相的趋势,河北镀硬铬,即加速了镀液内部的还原作用。若镀液此时存在其它不稳定因素(如局部温度过高,有浑浊沉淀物等),容易诱发自行分解。当镀液中次亚磷酸盐的浓度过高时,如果ph值也偏高,就会---降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点,并造成工件表面上有许多颗粒状。
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